重庆群崴电子材料有限公司位于涪陵高新区（综保区），成立于2007年，是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，公司专注于BGA锡球、CCGA锡柱、锡丝、锡条、纳米锡膏等高阶封装材料研发、生产及销售，是目前国内高阶封装焊料企业中品类齐全的企业。是国内唯一具有制造直径为30微米至100微米微细锡球资质的企业，同时也是中西部地区唯一BGA锡球/锡柱制造企业。

直径只有30微米的锡球，犹如粉尘，单粒锡球肉眼几乎看不见。除了肉眼难以看清形状的微细锡球，外表面绕一层螺旋状铜带的0.4毫米粗锡丝也格外引人注目。这些细小的产品不仅尺寸精细，外观精美，真圆度高，单一性好，同时还具备使用寿命长、性能稳定等特点。

公司领先攻克30-100微米高精度μBAG锡球关键成型技术，填补国内高精密锡基封装互联材料的空白。研发的大功率半导体芯片用焊锡柱，首次实现直径在0.6mm以下的公差±20um，成功突破高精密封装材料连接高可靠性及共面性的国外技术垄断，是未来CGA/LGA封装的重要支撑材料。首创了低阿尔法材料及低阿尔法微细锡球制备技术，解决了阿尔法材料高纯度、高稳定性、α粒子诱发软错误的要求，打破生产技术及工艺长期被美国、俄罗斯等垄断的瓶颈。

目前，该公司拥有已授权专利26项，其中发明专利8项、台湾发明专利3项，实用新型专利15项。由中国电子材料行业协会提供的数据证明：国内焊锡材料供应商中该公司的生产量/销售量份额位居第一。